电话/Phone: 
邮箱/Email: 
WhatsApp: 描述
GE IS200TPROH1BCB 是通用电气（GE）Mark VIe 系列控制系统中的一款处理器专用底座模块，核心功能是为 Mark VIe 系列主处理器模块（如GE IS200SPROC2A）、从处理器模块提供物理安装固定、电气信号传输接口及散热辅助，是连接处理器模块与系统背板总线的关键桥梁。在工业自动化系统中，处理器模块是 “控制核心”，而GE IS200TPROH1BCB 就像 “核心基座”，不仅要确保处理器模块安装稳固，还要实现处理器与其他 I/O 模块、电源模块的高速数据交互，同时辅助处理器散热，避免因过热导致的性能下降或故障。
作为 Mark VIe 系列处理器模块的标准配套组件，GE IS200TPROH1BCB 完全遵循该系列硬件架构规范，与同系列处理器模块采用双侧卡扣 + 精密针脚的连接方式，无需额外工具即可完成精准对接，且针脚接触精度误差≤0.05mm，确保数据传输无延迟。与普通模块底座相比，GE IS200TPROH1BCB 特别优化了散热结构 —— 底座外壳内置散热筋，配合处理器模块的散热片，可将处理器工作温度降低 8-12°C；同时底座具备更强的抗振动性能，能适应工业现场的持续振动环境，保障处理器模块长期稳定运行。
IS200TPROH1BCB GE
主要特点和优势
处理器精准适配设计：GE IS200TPROH1BCB 针对 Mark VIe 系列处理器模块的接口尺寸与针脚布局专项优化，接口公差控制在 ±0.03mm 内，双侧高强度卡扣能将处理器模块与底座的对接偏差控制在 ±0.05mm，确保处理器模块底部的 64 针信号针脚与底座针座完全贴合，避免因针脚接触不良导致的通信中断或数据丢包。底座表面标注有清晰的定位标识与安装方向箭头，能快速完成处理器模块的安装对齐，避免反向安装损坏针脚。
高速信号传输与总线兼容：该底座内置 Mark VIe 系统专用背板总线接口，支持最高 1Gbps 的高速数据传输，能实现处理器模块与 I/O 模块、电源模块的实时数据交互，满足工业控制系统对实时性的严苛要求（数据传输延迟≤1ms）。此外，GE IS200TPROH1BCB 兼容 Mark VIe 系统的冗余总线设计，当主总线出现故障时，可自动切换至备用总线，确保处理器与其他模块的通信不中断；底座内部采用屏蔽布线设计，能有效抵御电磁干扰（EMI），总线信号的抗干扰能力比普通底座提升 40%。
增强型散热与抗振动结构：GE IS200TPROH1BCB 外壳采用铝合金 + PA66 玻纤增强复合材质，外壳表面设计有密集散热筋（散热面积比普通底座增加 60%），可快速传导处理器模块产生的热量，配合控制柜通风系统，能将处理器工作温度稳定控制在 55°C 以下，避免因高温导致的处理器降频或死机。底座底部设计有四重导轨卡扣与缓冲垫，安装在 35mm DIN 导轨上后，能承受 10-500Hz 频率、8g 加速度的持续振动，以及 50g 峰值加速度的冲击，远高于普通底座的抗振标准，特别适合电力、冶金等强振动场景。
安全防护与便捷维护：GE IS200TPROH1BCB 具备完善的安全防护功能，底座内置过电流保护电路，当处理器模块供电异常时，可自动切断供电，避免损坏处理器；同时底座针座采用镀金材质（镀金层厚度 5μm），具备优异的防氧化与耐腐蚀性，针脚插拔寿命≥1000 次，远超普通底座的 500 次标准。在维护方面，“处理器 – 底座” 分离式设计让处理器更换无需拆除底座与总线线缆，只需按压双侧卡扣即可取下处理器模块，平均维护时间可控制在 3 分钟以内，大幅减少系统停机时间。
The GE IS200TPROH1BCB is a dedicated processor base module for the GE Mark VIe control system, designed to provide secure mounting, high-speed signal transmission, and thermal management for Mark VIe main and secondary processor modules. Its precision-engineered interface ensures accurate alignment with processor modules (tolerance ≤±0.03mm), guaranteeing reliable contact between 64-pin connectors and preventing data transmission issues.
Featuring a built-in backplane bus interface supporting up to 1Gbps data transfer (latency ≤1ms), the GE IS200TPROH1BCB enables real-time communication between processors and I/O/power modules, with redundant bus compatibility for fault tolerance. Enhanced thermal design (heat dissipation area increased by 60% via aluminum alloy composite housing and cooling fins) keeps processor temperatures below 55°C, while quadruple rail clips and vibration dampers withstand harsh industrial vibrations (10-500Hz, 8g continuous acceleration) and shocks (50g peak). Gold-plated connectors (5μm thickness) ensure corrosion resistance and ≥1000 insertion cycles, with overcurrent protection safeguarding processors. Tool-free module replacement minimizes downtime, making it ideal for critical industrial applications.
IS200TPROH1BCB 技术规格
| 参数名称 | 参数值 |
| 产品型号 | IS200TPROH1BCB |
| 制造商 | GE (通用电气) |
| 产品类型 | 处理器模块专用底座 |
| 适配模块类型 | GE Mark VIe 系列主处理器 / 从处理器模块 |
| 连接针脚数 | 64 针（信号针 + 电源针） |
| 总线传输速率 | 最高 1Gbps |
| 数据传输延迟 | ≤1ms |
| 散热方式 | 增强型被动散热（铝合金散热筋） |
| 工作温度范围 | -40°C – 75°C |
| 存储温度范围 | -55°C – 100°C |
| 防护等级 | IP20（面板安装后） |
| 阻燃等级 | UL94 V-0 级 |
| 抗冲击等级 | IK10 级 |
| 抗振动性能 | 10-500Hz，加速度 8g（10 分钟 / 轴） |
| 安装方式 | 35mm DIN 导轨安装（兼容 C 型 / G 型导轨） |
| 模块连接方式 | 双侧卡扣式快速连接（无需工具） |
| 外壳材质 | 铝合金 + PA66+30% 玻纤增强阻燃塑料 |
| 针座材质 | 黄铜基材 + 5μm 镀金层 |
| 插拔寿命 | ≥1000 次 |
| 重量 | 约 0.65kg |
| 尺寸（长 × 宽 × 高） | 150mm × 40mm × 90mm |
应用领域
GE IS200TPROH1BCB 作为 Mark VIe 系列处理器模块的核心配套底座，在工业控制系统的核心节点中不可或缺。在电力行业，大型火电厂的机组控制系统中，GE IS200TPROH1BCB 为GE IS200SPROC2A 主处理器模块提供安装支撑与总线连接，底座的高速总线能实现处理器与 24 通道 I/O 模块（如GE IS200STCIH8AED）的实时数据交互，确保机组负荷调节、安全保护指令的快速下达；增强型散热结构可应对电厂控制室夏季高温环境，避免处理器过热降频。
在化工行业，大型石化厂的 DCS 控制系统中，GE IS200TPROH1BCB 与GE IS200SPROC3A 高性能处理器模块配合使用，底座的冗余总线兼容性能保障处理器与冗余 I/O 模块的通信不中断，即使单条总线故障，也能快速切换至备用总线，避免石化装置因通信中断导致的生产停工；抗振动结构则能适应石化厂压缩机运行时的振动环境，确保处理器稳定工作。
在冶金行业，大型钢铁厂的轧机控制系统中，GE IS200TPROH1BCB 为从处理器模块提供安装底座，底座的 64 针高精度连接能实现主从处理器之间的同步数据传输（延迟≤1ms），确保轧机辊道速度、压力控制的同步性；四重导轨卡扣设计能抵抗轧机运行时的强振动（加速度 7g），避免处理器模块松动导致的控制失效。此外，在城市轨道交通的信号控制系统、大型数据中心的能源监控系统中，该底座也可用于处理器模块的安装支撑，保障核心控制设备的稳定运行。
相关产品
- IS200SPROC2A：GE Mark VIe 系列主处理器模块，与GE IS200TPROH1BCB为标准配套，前者作为系统控制核心，后者提供安装支撑与总线连接，共同实现工业控制指令的运算与下达。
- IS200SPROC3A：GE Mark VIe 系列高性能主处理器模块，需搭配GE IS200TPROH1BCB使用，底座的高速总线能充分发挥处理器的 1Gbps 数据传输能力，满足大规模控制系统需求。
- IS200SPSCG2A：GE Mark VIe 系列高功率电源模块，其输出电源线缆可通过GE IS200TPROH1BCB的电源针脚为处理器模块供电，满足处理器的高功率需求（最大供电电流 5A）。
- IS200STCIH8AED：GE Mark VIe 系列 24 通道模拟输入模块，可通过GE IS200TPROH1BCB支撑的处理器模块实现数据交互，将采集的模拟信号传输至处理器进行运算。
- IS200STAOH3AAA：GE Mark VIe 系列 24 通道模拟输出模块，处理器模块通过GE IS200TPROH1BCB的总线接口向其下发控制指令，驱动执行器精准动作。
- IS200TBCIS2CCD：GE Mark VIe 系列 16 通道 I/O 模块端子底座，与GE IS200TPROH1BCB配合使用，前者支撑 I/O 模块接线，后者支撑处理器模块，共同构建完整的控制单元。
- IS200TDBTH6ACD：GE Mark VIe 系列 24 通道 I/O 模块端子底座，可通过GE IS200TPROH1BCB支撑的处理器模块实现数据交互，满足多通道 I/O 信号的集中控制需求。
IS200TPROH1BCB GE
安装与维护
安装前准备：安装GE IS200TPROH1BCB 前，需确认安装环境温度（-40°C – 75°C）、湿度（0-95% 无凝露）符合要求，同时检查 35mm DIN 导轨的承重能力（≥2kg/m）与平整度（偏差≤0.5mm/m），避免底座倾斜导致处理器模块对接偏差。准备绝缘螺丝刀（扭矩 0.8-1.5N・m）、激光测距仪、防静电手环，检查底座外观无破损、针座无变形，核对底座型号与处理器模块的兼容性（需为 Mark VIe 系列处理器），避免型号错配。
安装过程要点：佩戴防静电手环，将GE IS200TPROH1BCB 沿 35mm DIN 导轨卡槽平稳推入，直至四重卡扣完全咬合（通过激光测距仪确认垂直度≤0.3°），轻拉底座确认无松动；若需与 I/O 模块底座并排安装，相邻底座间距预留 15-20mm，确保处理器散热空间。连接总线线缆时，按底座总线接口标识（“BUS-IN”“BUS-OUT”）接入系统背板总线，用螺丝刀以 1.0-1.2N・m 扭矩固定线缆接头；最后将处理器模块对准底座接口，沿双侧导轨平行推入，听到 “咔嗒” 声即完成卡扣固定，安装后通过处理器指示灯确认连接正常。
维护建议：日常维护GE IS200TPROH1BCB 时，每月用红外测温仪检测底座表面温度（正常≤60°C），检查散热筋是否有灰尘堆积（可用压缩空气吹除灰尘）；每季度检查底座与导轨的连接状态，用扭矩螺丝刀复紧总线线缆接头（1.0N・m），防止振动导致松动。更换处理器模块时，先断开处理器供电，按压底座双侧卡扣释放按钮，平行拔出旧处理器，新处理器对准接口推入即可，无需拆除底座与总线线缆；若发现底座针座损坏（针脚弯曲 / 镀金层脱落），需先断开总线电源，拆除底座更换，更换后通过系统诊断工具确认总线通信正常。
