ADVANTEST A000824B-DED – 高速信号处理模块,半导体行业核心备件,专业之选!

ADVANTEST BGR-022365-A000824B-DED 是爱德万测试(ADVANTEST)专为半导体晶圆级测试和封装测试设计的高性能接口模块,属于 BGR 系列核心产品。作为测试系统与被测设备(DUT)之间的关键枢纽,BGR-022365-A000824B-DED 支持多通道信号传输和高精度电气连接,可无缝集成于 ADVANTEST T2000、T3371 等主流测试平台,构建全自动化半导体测试解决方案。其采用悬臂式探针卡结构,通过弹性金属探针实现与芯片焊盘的稳定接触,接触电阻小于 1Ω,支持 ±0.02mm 定位精度,适用于先进制程芯片的高频、高压测试场景。​

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描述

ADVANTEST BGR-022365-A000824B-DED 是爱德万测试(ADVANTEST)专为半导体晶圆级测试和封装测试设计的高性能接口模块,属于 BGR 系列核心产品。作为测试系统与被测设备(DUT)之间的关键枢纽,BGR-022365-A000824B-DED 支持多通道信号传输和高精度电气连接,可无缝集成于 ADVANTEST T2000、T3371 等主流测试平台,构建全自动化半导体测试解决方案。其采用悬臂式探针卡结构,通过弹性金属探针实现与芯片焊盘的稳定接触,接触电阻小于 1Ω,支持 ±0.02mm 定位精度,适用于先进制程芯片的高频、高压测试场景。​

BGR-022365-A000824B-DED 内置智能信号调理电路,可同时处理 32 路模拟信号和 64 路数字信号,兼容 ±10V、±5V 等多量程输入输出。模块采用双绞差分信号传输和光电隔离技术,可抵御 1000V/m 电磁干扰(EMI),确保在强噪声环境下信号失真度小于 0.01%。其 IP67 防护等级和 – 40°C 至 85°C 宽温工作范围,可在粉尘、油污及极端温度环境下稳定运行,尤其适合功率半导体、射频芯片等高可靠性测试需求。​

ADVANTEST BGR-022365-A000824B-DED

ADVANTEST BGR-022365-A000824B-DED

技术规格

参数名称​ 参数值​
产品型号​ ADVANTEST BGR-022365-A000824B-DED
制造商​ 爱德万测试(ADVANTEST)​
产品类型​ 半导体测试接口模块(悬臂式探针卡)​
探针类型​ 钨合金悬臂探针(镀金涂层)​
接触力​ 3-10 克力(可调)​
接触电阻​ <1Ω​
信号传输速率​ 最高 5GHz​
通道数量​ 32 路模拟 + 64 路数字​
接口类型​ SMA(射频)、SMB(高速数字)、BNC(低频模拟)​
防护等级​ IP67(防尘防水)​
工作温度​ -40°C 至 85°C​
存储温度​ -50°C 至 100°C​
安装方式​ 标准测试头安装(兼容 ADVANTEST T2000 平台)​
外形尺寸​ 300mm×200mm×50mm​
重量​ 1.2kg​
认证​ CE、UL、RoHS​
寿命​ 50 万次接触以上​

主要特点和优势

高精度信号完整性:​

BGR-022365-A000824B-DED 采用 20μm 超细探针尖端和亚微米级对准技术,可适应 0.15mm 以下焊盘间距的高密度芯片测试。其内置动态阻抗匹配电路,可消除信号反射和串扰,确保 5GHz 高频信号传输时的相位误差小于 1°。通过自动校准功能,可实时补偿探针磨损和温度漂移,长期测试精度偏差控制在 ±0.05% FS 以内。​

高可靠性与耐用性:​

探针采用钨合金材料和镀金涂层,可承受 50 万次以上的接触循环而不失效。模块内置过载保护电路,当负载电流超过 2A 时自动切断输出,避免设备烧毁。其平均无故障时间(MTBF)超过 10 万小时,通过 ATEX 认证的防爆设计可适配危险区域应用。​

灵活扩展性与兼容性:​

支持模块化扩展,可通过级联ADVANTEST BGR-022365-A000824C 模块将通道数扩展至 256 路,满足多芯片并行测试需求。兼容 PCIe、USB、Ethernet 等主流通信协议,可直接连接主流测试设备,构建混合测试系统。其开放的 API 接口支持 C++、Python 等编程语言,便于用户开发定制化测试算法。​

应用领域

半导体晶圆级测试:​

在 12 英寸晶圆测试产线中,BGR-022365-A000824B-DED 可同步测试 32 颗芯片,通过集成 ADVANTEST T3371 测试机实现高频射频参数(如 S 参数、噪声系数)的实时采集。其支持探针卡自动清洁功能,可在测试过程中每 1000 次接触后自动进行在线清针,确保测试一致性。​

功率器件与汽车电子:​

在 IGBT 模块测试中,BGR-022365-A000824B-DED 可承受 1200V 高压和 50A 大电流,配合 ADVANTEST T2000 测试平台完成导通压降、关断时间等关键参数的高精度测量。其宽温适应性(-40°C 至 85°C)可满足车载芯片在极端环境下的可靠性验证需求。​

先进封装与系统级测试:​

在 Chiplet 封装测试中,BGR-022365-A000824B-DED 可通过高密度探针矩阵实现芯片间互连通道的电气性能测试,支持 HBM(高带宽内存)堆叠结构的信号完整性分析。其兼容 3D 打印定制化探针卡支架,可适应复杂芯片布局的空间限制。​

ADVANTEST BGR-022365-A000824B-DED

ADVANTEST BGR-022365-A000824B-DED

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安装与维护

安装前准备:​

安装ADVANTEST BGR-022365-A000824B-DED 前,需使用 ADVANTEST 专用校准工具对探针平面度进行检测,确保探针高度差小于 ±5μm。清洁测试头安装界面,使用扭矩扳手按 1.5N・m 标准紧固模块螺丝。对于高压测试场景,需额外安装 ADVANTEST 隔离器,确保测试安全。​

维护建议:​

定期检查探针磨损情况,当探针尖端直径磨损超过 20% 时需及时更换。每季度使用高精度万用表校准信号通道阻抗,误差应控制在 ±0.5Ω 以内。若需更换模块,可在测试系统断电后进行插拔,但需注意先断开高压电源,避免电弧损伤。建议每两年进行一次全面功能测试,验证高频信号传输稳定性。